什么是錫膏漏印，當(dāng)全自動錫膏印刷機(jī)印刷線路板時(shí)焊盤上的錫膏沉積不充分時(shí)稱之為漏印。錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，將導(dǎo)致焊點(diǎn)焊錫不足或根本就沒有錫膏潤濕焊盤和元件端子，導(dǎo)致印刷不良。

　　那造成全自動錫膏印刷機(jī)錫膏漏印的原因有哪些.

　　一、刮刀速到太快

　　全自動錫膏印刷機(jī)印刷過程中刮刀速度太快，錫膏可能滑過而填充不足，特別是對一些微型孔。刮刀壓力是否足夠，當(dāng)刮刀壓力不足時(shí)，可能會在小孔印刷時(shí)出現(xiàn)下錫不良。

　　二、分離速度太快

　　全自動錫膏印刷機(jī)分離速度太快，錫膏印刷完成后，如果分離速度太快，可能導(dǎo)致部分焊盤的錫膏被帶走而出現(xiàn)錫膏漏印問題。

　　三、錫膏不足

　　全自動錫膏印刷機(jī)印刷過程中鋼網(wǎng)上的錫膏不足，印刷時(shí)孔內(nèi)的錫膏填充不足而出現(xiàn)少錫問題。

　　四、鋼網(wǎng)損壞

　　全自動錫膏印刷機(jī)印刷過程中出現(xiàn)鋼網(wǎng)破損、鋼網(wǎng)變形或其它的損壞可能導(dǎo)致網(wǎng)孔堵塞而出現(xiàn)少錫膏漏印問題。

　　五、焊料顆粒分布過大

　　對于微型或細(xì)間距元件的SMT組裝，焊料顆粒尺寸分布太大，將導(dǎo)致終沉積到PCB焊盤上的錫膏量不滿足要求，通常金屬顆粒的尺寸需要符合5球原則：即焊盤更小方向上（圓形焊盤取直徑方向），可以并列排上5顆以上的錫球（錫球一般按照平均粒徑計(jì)算）。

　　七、脫膜速度

　　全自動錫膏印刷機(jī)印刷過程中脫膜速度過快或太慢也會造成錫膏漏印。調(diào)整全自動錫膏印刷機(jī)脫模速度，有適應(yīng)高速脫模和低速脫模的錫膏，可根據(jù)自己使用的錫膏，調(diào)整相對應(yīng)的脫模速度（一般降低脫模速度有利于脫模）。查看脫模距離是否夠大，當(dāng)PCB頂?shù)倪^高或者鋼網(wǎng)張力較小時(shí)，需要適當(dāng)增加脫模距離。

　　全自動錫膏印刷機(jī)印刷過程中出現(xiàn)個別元件或是個別焊盤漏印，就會影響SMT貼片整體印刷效果，降低生產(chǎn)良率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片加工過程中大概百分之六七十的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的好壞直接決定了SMT貼片加工良率的高低，要想確保錫膏印刷質(zhì)量，就要嚴(yán)防以上幾個問題的發(fā)生。