錫膏印刷機的印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，目前一般都采用模板印刷，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在錫膏印刷機的印刷工藝。

　　一. 錫膏印刷機印刷焊錫膏的原理

　　焊錫膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定 速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊錫膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊錫膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊錫膏的粘性下降，使焊錫膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。

　　二. 影響影響錫膏印刷機焊錫膏脫模質(zhì)量的因素

　　1、模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比>0.66時焊膏釋放(脫模)順利。 面積比>0.66,焊膏釋放體積百分比>80% 面積比<0.5,焊膏釋放體積百分比< 60%

　　2、焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs>焊膏與開口壁 之間的摩擦力Ft時焊膏釋放順利。

　　3、開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時 焊膏釋放順利。

　　Ft——焊膏與PCB焊盤之間的粘合力：與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Fs——焊膏與開口壁之間的摩檫阻力：與開口壁面積、光滑度有關(guān) A——焊膏與模板開口壁之間的接觸面積； B——焊膏與PCB焊盤之間的接觸面積(開口面積)

　　三、影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的主要因素

　　1、首先是模板質(zhì)量——模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊 膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否 光滑也會影響脫模質(zhì)量。

　　2、其次是焊膏質(zhì)量——焊膏的黏度、印刷性(滾動性、轉(zhuǎn) 移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。

　　3、印刷工藝參數(shù)——刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的 角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正 確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。

　　4、錫膏印刷機精度方面——在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，錫膏印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。

　　5、錫膏印刷機印刷環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生——環(huán)境溫度過高會降低 焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會 加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針 孔。(一般要求環(huán)境溫度23±3℃,相對濕度45~70%)

　　從以上分析中可以看出，影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態(tài)工藝，焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿；焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化。