錫膏印刷機是SMT工藝生產中必不可少的設備，一般由裝板、加錫膏、壓印、輸電路板等結構組成，廣泛應用的有全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機這兩種。

　　一、全自動錫膏印刷機開機前的準備工作：

　　檢查設備供電、氣部分是否正常(氣壓0.55±0.05Mpa)。

　　檢查設備活動部分是否有工具，防止設備在歸原點時撞機。

　　打開電源后，設備在歸原點時人不可離開設備，出現異常按緊急停止并排查。

　　二、全自動錫膏印刷機編程前的準備工作：

　　將所有頂針、擋板全部取出清潔，并且要完全清潔干凈。

　　將Table表面用抹布酒精清潔干凈，表面不可有異物、錫膏、灰塵。

　　將軌道邊夾部表面用抹布酒精潔潔干凈，表面不可有異物、錫膏、灰塵。

　　確認擦拭系統是否安裝好，滾軸是否安裝到位。

　　三、全自動錫膏印刷機軌道調整及定位：

　　在網框標尺上量取PCB長、寬尺寸，并輸入后調整軌道寬度。

　　將PCB放入軌道，確認寬度是否合適，進出口是否順暢。

　　將擋板及頂針放入Table上，然后將PCB放入軌道，將Table頂起后夾緊，確認是否能有效將PCB夾緊，如不能夾緊，適度調整軌道寬度，并重新確認進出口寬度，直到能夠夾緊。

　　放置頂針，要求片式頂針放置方向要與刮刀垂直或小于45度，柱形頂針要均勻放置，QFN、BGA等密腳元件底部單獨放置柱狀頂針，以保證刮刀充分受力，頂針放置后用手輕輕晃動頂針，確認頂針是否會晃動，如有晃動，說明頂針底部不平整，需清潔

　　調整Table高度，要保證PCB印刷面與邊夾表面在同一平面上。

　　四、全自動錫膏印刷機停板位置及識別：

　　自動停板位置要求：印刷區域的中心線與邊夾中心螺絲在一條線上。

　　選擇MARK點，要求：對角，形狀規則，區域內無干擾，參數設置要合理。

　　五、全自動錫膏印刷機鋼網定位及刮刀行程：

　　將Z軸上升，將鋼網定位，要求焊盤要與鋼網網口重合，夾緊鋼網。

　　設置刮刀行程，要求刮刀起始及結束落刀位置要在夾板上，且距網孔在30mm。

　　六、對各項全自動錫膏印刷機參數確認：

　　刮刀壓力、行程、速度確認。

　　擦拭系統參數確認。

　　軌道速度參數確認。

　　脫膜參數確認。

　　七、全自動錫膏印刷機印刷首片確認：

　　設置生產參數，勾選“顯示調節窗口”。

　　自動運行印刷機，放入基板（薄膜板）。

　　設備停止后，松開鋼網，然后準確定位鋼網，再鎖緊鋼網。

　　添加錫膏，印刷首片，在顯微鏡下確認印刷效果。

　　依據印刷及脫模效果，調整印刷參數。

　　八、全自動錫膏印刷機開始批量印刷：

　　印刷首片確認OK后，設置生產參數，取消勾選“顯示調節窗口”，批量印刷的前5PCS需全檢，以確認印刷穩定性。