錫膏印刷機是將錫膏印刷到PCB板上的設置裝備部署，它是對smt 工藝和質量影響較大的設置裝備部署。現在，錫膏印刷機重要分半主動印刷機和全主動印刷機。現在普遍的印刷方法分為觸摸式印刷和'非觸摸式印刷。鋼網與PCB之間存在空隙的印刷方法為"非觸摸式印刷。通常空除值為0.5~1.0mm。
適合不同黏度的錫膏。錫膏是被刮刀推入鋼網開孔與PCB焊盤觸摸，在刮刀漸漸移開以后，鋼網即會與PCB主動別離，這樣能夠削減因為真空漏氣而形成鋼網污染的風險。鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中重要。在印刷錫膏后，模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度，這與印刷質量的參數有關。這在窄間距，高密度印刷中是重要的。先進的印刷設備在模板離開焊膏圖案時具有一個或多個微小的停留過程，即多階段脫模，從而確保的印刷成形。
位置 ：
