錫膏印刷機(jī)刮板的速度與錫膏的粘度有很大的關(guān)系。刮刀的速度越慢，錫膏的粘度越大。同樣，刮刀的速度很快，錫膏的粘度越小。錫膏印刷機(jī)的刮板與PCB相比太寬，需要更大的壓力和更多的錫膏參與其工作，這樣會造成錫膏的浪費(fèi)。刮板的寬度一般是PCB的長度(印刷方向)加上50MM左右，保證刮板頭落在金屬模板上。打印機(jī)接收到PCB的裝載機(jī)→相機(jī)識別和位置→真空或夾板設(shè)備修復(fù)了PCB→起重設(shè)備電梯PCB聯(lián)系鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置根據(jù)設(shè)置→→刮刀開始印刷刮板后返回到原始位置打印結(jié)束→PCB和鋼網(wǎng)開始分離→打印效果2D檢查→PCB發(fā)出→鋼網(wǎng)清理→下一個打印動作完成。
控制焊膏量的關(guān)鍵因素，網(wǎng)孔的開度，或機(jī)器的設(shè)置，視情況而定。如果機(jī)器設(shè)置明顯遠(yuǎn)離過程窗口(每個粘貼是一樣的)，那么孔徑大小將不會有很大幫助。對于鋼網(wǎng)來說也是如此，如果從墻體面積到開口面積的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計規(guī)則都被打破了，那么很少的機(jī)器設(shè)置會有幫助。
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