錫膏印刷機的印刷工作模式是使用金屬刮刀、鋼網，真空吸附固定印制板。刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度需要配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。
錫膏印刷是指將錫膏均勻地印在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與相對應的焊盤能牢固地結合在一起。錫膏印刷機可分為全自動、半自動和手動三種。
錫膏的印刷涉及到三項基本內容——錫膏、SMT鋼網模板、印刷機，這三者之間合理組合對高質量地實現錫膏的定量分配是非常重要的；錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗。
錫膏印刷機在運行狀態時的保養有叫錫膏印刷機的動態保養。機器在靜止時候的保養就叫靜態保養。靜態保養是動態保養的前提，同時機器的動態運轉又能夠反過來檢測機器靜態保養的水平。
錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力（廣義上的壓力）是保證機器運轉平穩的一個重要條件，在保證印品質量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。
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