焊錫膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)， 對(duì)焊錫膏產(chǎn)生-定的壓力， 推動(dòng)焊錫膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊錫膏的粘性摩擦力使焊錫膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊錫膏的粘性下降，有利于大尺寸錫膏印刷機(jī)順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮刀速度、刮刀與網(wǎng)。
目前使用的錫膏印刷模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。
由于錫膏印刷金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷，這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。
錫有印刷機(jī)就是在SMT電子裝聯(lián)工藝中，利用網(wǎng)板開孔將電子纖料(錫育、貼片胺等）漏印到電路板上的機(jī)器設(shè)備，目的是用來粘住片式電子元器件。焊育和貼片膠都是觖變體，具有黏性。當(dāng)刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊有產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊有在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊育注入SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力;
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