錫膏印刷機的錫膏運用時應留意以下事項：

　　1、運用時，應提早至少4H從冰箱中取出，寫下時刻、編號、運用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待錫膏到達室溫時翻開瓶蓋。如果在低溫下翻開，簡單吸收水汽，再流焊時簡單發生錫珠，留意：不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加快它的升溫。

　　2、開封后，應至少用拌和機拌和30s或手藝拌和5min，使錫膏中的各成分均勻，下降錫膏的黏度。

　　3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要運用錫膏厚度測驗儀對錫膏印刷厚度進行測定，測驗點選在印制板測驗面的上下，左右及中心等5點，記載數值，要求錫膏印刷機錫膏厚度規模在網板厚度的-10%-+15%之間。

　　4、置于網板上超越30min未運用時，應先用絲印機的拌和功能拌和后再運用。若中心間隔時刻較長(超越1h)，應將錫膏從頭放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次運用焊膏開封后，應至少用拌和機或手藝拌和，使錫膏中的各成分均勻。

　　5、印制板的板面及焊點的多少，再決定加到網板上的錫膏量，一般一次加200-300g，印刷一段時刻后再恰當參加一點，保證錫膏印刷機錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向翻滾，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。

　　6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時刻內貼裝完，以避免助焊膏等溶劑蒸發，原則上不該超越8h，超越時刻應把錫膏清洗后從頭印刷。

　　7、開封后，原則上應在當天內一次用完，超越時刻運用期的錫膏肯定不能運用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。

　　8、印刷時刻的更好溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏簡單吸收水汽，在再流焊時發生錫珠。

　　9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，避免新鮮錫膏被舊焊膏污染。

　　10、主張新、舊錫膏混合運用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻拌和一同，堅持新、舊焊膏混合在一同時都處于更好狀況。

　　11、出產過程中，對錫膏印刷機錫膏印刷質量進行100%查驗，主要內容為錫膏圖形是否完好、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。

　　12、當班作業完成后按工藝要求清洗網板。

　　13、在印刷試驗或印刷失利后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以避免再次運用時由于板上殘留錫膏引起的回流焊后呈現焊球。