1 刮刀的速度

　　刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的聯系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;相同,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調理這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺度等相關參數.現在我們一般挑選在30—65MM/S.

　　2 刮刀的壓力

　　刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.現在我們一般都設定在8KG左右.抱負的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板外表刮潔凈,刮刀的速度與壓力也存在必定的變換聯系,即下降刮刀速度等于進步刮刀的壓力,進步了刮刀速度等于下降刮刀的壓力.

　　3 刮刀的寬度

　　如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其作業,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為更好,并要確保刮刀頭落在金屬模板上.

　　4 印刷空隙

　　印刷空隙是鋼板裝夾后與PCB之間的間隔,聯系到印刷后PCB上的留存量,其間隔增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM

　　5 別離速度

　　大尺寸錫膏印刷機后,鋼板脫離PCB的瞬時速度即別離速度,是聯系到印刷質量的參數,其調理才能也是表現印刷機質量好壞的參數,在精細印刷機中特別重要,前期印刷機是恒速別離,先進的印刷機其鋼板脫離錫膏圖形時有一個細小的逗留進程,以確保獲取更好的印刷圖形.

　　二，大尺寸錫膏印刷機的缺點,發生的原因及調節

　　1 缺點:刮削(中心凹下去)

　　原因剖析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.

　　調節對策:調理刮刀的壓力

　　2 缺點:錫膏過量

　　原因剖析:刮刀壓力過小,多出錫膏.

　　改進對策:調理刮刀壓力

　　3 缺點:拖曳(錫面凸凹不平)

　　原因剖析:鋼板別離速度過快

　　調節對策:調整鋼板的別離速度

　　4 缺點:連錫

　　原因剖析:

　　1 錫膏自身問題

　　2 PCB與鋼板的孔對位不準

　　3 印刷機內溫度低,黏度上升

　　4 印刷太快會損壞錫膏里邊的觸變劑,所以錫膏變軟

　　調節對策:

　　1 替換錫膏

　　2 調理PCB與鋼板的對位

　　3 敞開空調,升高溫度,下降黏度

　　4 調理印刷速度

　　5 缺點:錫量缺乏

　　原因剖析:

　　1 印刷壓力過大,別離速度過快

　　2 溫度過高,溶劑蒸發,黏度添加

　　調節對策:

　　1 調理印刷壓力和別離速度

　　2 敞開空調,下降溫度