SMT錫膏印刷機(jī)工藝要點及使用技巧是很多SMT行業(yè)人想要了解的知識，SMT全自動錫膏印刷機(jī)的使用非常普遍，但是操作起來還是需要一些知識的，錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家，接下來弘益泰克帶給大家操作要點與使用技巧。

　　SMT錫膏印刷機(jī)工藝要點

　　1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

　　2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60 °

　　3.錫膏的投入量(滾動直徑)：錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。

　　在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

　　4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。

　　5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的黏稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

　　6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

　　7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中很重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取更好的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。

　　8.清洗模式和清洗頻率： 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。

　　SMT錫膏印刷機(jī)使用技巧

　　1、打開開關(guān)，機(jī)器歸零，選擇程序。

　　2、安裝支撐架：調(diào)節(jié)軌道寬度，移動擋板氣缸，打開運輸開關(guān)，將板子放在軌道中心，按下按鈕使板子到達(dá)指定位置，按下軌道夾緊按鈕。

　　3、調(diào)節(jié)MARK2的位置，使其與電腦界面的“十”字對應(yīng)，確認(rèn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)是否正確，點確定。

　　4、依次安裝鋼網(wǎng)及刮刀：按下生產(chǎn)設(shè)置，打開調(diào)解窗口，點開始生產(chǎn)。

　　5、在鋼板上添加錫膏，錫膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3為基準(zhǔn)。

　　6、印刷前目視檢查印刷點錫膏不可以有偏倚，連錫，少錫，割印，厚薄不均勻等。

　　7、由品質(zhì)人員確認(rèn)印刷首件，確認(rèn)OK后方可正常作業(yè)。