如何選擇錫膏印刷機?錫膏印刷機控制參數有哪些是很多朋友想要去了解的，選擇錫膏印刷機的標準是印刷精度高、印刷效率高、印刷穩定性好和使用壽命長，當然也少不了廠家的售后質量，下面大家來看看吧

　　如何選擇錫膏印刷機?

　　一、選擇印刷精度高的錫膏印刷機

　　錫膏印刷機印刷精度能達到±0.025mm，重復定位精度達到±0.01mm。德森錫膏印刷機PCB夾持裝置系統配置磁性頂針和真空吸盤確保PCB側邊柔性夾緊裝置—保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;PCB上壓裝置(特別適用于0.6以下的PCB)—保證PCB平整性。德森錫膏印刷機的印刷定位精度申請通過了國家發明專利。

　　二、選擇印刷效率高的錫膏印刷機

　　很多錫膏印刷機都是通過高科技的手段和技術達到其工作的目的，那么這個目的的主要目標是保證其工作效率。德森錫膏印刷機刮刀速度可達6-300mm/sec,有可編程懸浮印刷頭：兩套步進馬達驅動,前后刮刀壓力單獨可調,確保因刮刀材質疲勞變形而產生的前后印刷不一致性;有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄。德森錫膏印刷機適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺—保證PCB與鋼網更好的接觸.全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本： 自動PCB校正; 刮刀壓力可調; 自動印刷;

　　三、選擇印刷穩定性好錫膏印刷機

　　因為機器是長時間高頻率使用的東西，在質量的保障上，還需要很多方面的支撐和扶持，這時候，其穩定性就是非常重要的方面。穩定性強的錫膏印刷機能夠更加準確地完成整個貼片的工作。這點可以通過德錫膏印刷機廣大的使用用戶給予證明。

　　四、選擇售后服務好錫膏印刷機廠家：

　　錫膏印刷機廠家擁有一支專業愛崗的售后服務團隊，800公里服務半徑，800公里以外地區的客戶及國際客戶如有所需，售后服務人員一定要馬上在規定時間定制當天航班時間趕到客戶現場，保障客戶的正常生產，客戶滿意度98%以上，錫膏印刷機廠家德與南方航空公司簽有長期合作協議，現已為南方航空公司的VIP客戶，以保障我們能夠在快的時間幫助客戶解決問題。

　　錫膏印刷機控制參數有哪些

　　一、錫膏印刷刮刀壓力

　　錫膏印刷機刮刀壓力是影響印刷質量的重要因素，一般國產絲印機的刮刀壓力控制刮刀下降的深度，而國外的絲印機是通過氣缸的壓力來決定刮刀下降的距離。刮刀壓力的經驗公式，使用硬度為80-85shore刮刀時，開始時在每50mm的刮刀長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮刀施加6kg的壓力，逐步調整壓力直到錫膏開始殘留在SMT鋼網上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入網孔內挖出錫膏之間，應該有1-2kg可以接受范圍都可以達到好的絲印效果。

　　理論上說，刮刀刀片長度一定要是鋼網更大開口長度加上30-50mm，刀片過長會使錫膏蔓延到鋼網無需印刷的表面，會加速錫膏的干燥，所以一定要隨時清理鋼網非印刷區上的錫膏，將其刮入印刷區內。

　　當刮刀壓力過小，發生的原因可能會有兩種情況：

一、是由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產生的向下的Y分立也小，會造成漏印量不足。

二、是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼激光鋼網表面，印刷時由于激光鋼網與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面留有一層錫膏，容易造成大焊盤開口錫膏過多，小開口錫量過少的不均勻性等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應該恰好將錫膏從鋼網表面刮干凈。

　　當刮刀壓力過高，會導致剮，尤其在使用橡膠刮刀，焊盤又開得比較大時。壓力過高還容易把錫膏擠出，后續印刷過程中容易在焊盤邊緣殘留錫膏。當錫膏下面的邊緣充滿了錫膏，則說明刮刀壓力過高。

　　另一種說明刮刀壓力過高的現象是在印刷板邊緣出現壓扁的小顆粒。要改正這一現象，你要降低刮刀壓力，直到在鋼網的頂部體驗少量的錫膏殘留。然后提高刮刀壓力直到劃過激光鋼網的表面很干凈為止。

　　二、錫膏印刷刮刀速度

　　錫膏印刷機刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移動速度。由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大;同樣，刮刀速度越快，焊膏粘稠度越小。所以有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過激光鋼網開口的時間太短，錫膏不能充分滲入開口中，容易造成錫膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。通常對于細間距印刷速度范圍12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情況下，刮刀速度和刮刀壓力存在一定的關系，降低速度相當于增加壓力，通過對速度的改變，可以達到對壓力微調的作用。

　　由于刮刀速度和刮刀壓力加大，在刮刀和激光鋼網接觸面產生的溫度也就越高。這樣就會加大錫膏的稀釋，從而產生坍落、激光鋼網下部泄漏、焊盤連錫等問題。快速印刷還會導致刮刀和激光鋼網的加速磨損，從而使得錫膏成形和錫膏量不良、焊點覆蓋不足等。通常快速印刷需要更好的PCB板定位和支撐，并且激光鋼網的清洗頻率也高。

　　除非有其它的工藝可以選擇，采用快速印刷是毫無益處的。設定快速印刷工藝參數時，首先調整印刷周期使之到符合周期速度要求，這樣印刷機的印刷就會與貼裝設備的要求保持一致。

　　三、錫膏印刷分離間距

　　通過調整錫膏印刷的分離距離參數，PCB板和鋼網可按事先設定的行程，在一定的速度下進行完成分離。分離距離參數的設定要合理，，保證所有錫膏從鋼網開口中分離的起始點是2.5mm。在設定新的或未知產品時，分離距離要設定在更大值，然后再在操作的過程中改進設定值，適當減小該分離距離以便滿足操作周期時間的需求。但如果分離距離設得太小就會影響印刷精度和質量。

　　四、錫膏印刷分離速度

　　可與分離距離一起調整，控制PCB板和鋼網的印刷后的脫模。

　　某一印刷行程結束時，并伴有刮刀上升或分離延遲，PCB板和鋼網則以定義的分離速度開始分離。該控制速度和分離過程在達到預設定的分離間隙之前是連續工作的，隨后分離速度增致加大值。

　　分離速度過大時，激光鋼網與PCB之間變成負壓，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開口孔壁上，造成少印和連錫。

　　分離速度減慢時，PCB與激光鋼網之間的負壓變小，錫膏的凝聚力大，而使錫膏很容易脫離鋼網開口孔壁，印刷狀態良好。

　　對于細間距IC和uBGA來說，分離速度設定值是每秒在0.2-0.8mm/s。而對于非關鍵印刷，分離速度設定值是在每秒0.8-2mm/s。雖在許多情況下可以以加大分離速度操作，除非強制實行周期時間或受其它條件約束，有控制總比沒有控制好。

　　五、錫膏印刷間隙

　　印刷間隙是指PCB板頂部和鋼網底端之間的距離。印刷間隙有助于錫膏從鋼網開口中脫模，也可相對的增加錫膏的體積。

　　如果設備校驗得當，PCB板寬度合適，并且印刷間隙設定為零，則應該是處在接觸印刷狀態。(在印刷過程中)只有當PCB板和鋼網適合時他們才會順利的相互接觸。這時不會發生貼片鋼網表面與PCB板出現向上偏差(即Z值為負數)。如果設定值正確，完全可以保證印刷過程中鋼網與焊件焊盤的“密封”，防止由于錫膏滲透而橋接。

　　在接觸印刷的印刷狀態下，錫膏的成形也更均勻，錫膏的高度也更一致。

　　六、錫膏印刷機鋼網的清洗頻率

　　經常清洗鋼網底部也是保證印刷質量的因素。應定期清潔鋼網，徹底除去底部殘留物，否則這些殘留物會變干并結塊，不利于清洗。

　　鋼網清洗頻率主要取決于鋼網開口的質量、印刷機對中精度和可重復性、PCB板表面光潔度質量、印刷壓力、刮刀類型、錫膏粘度、甚至環境條件等因素。

　　有些鋼網在每塊PCB板印刷后都需要清理，而有些卻每個班次清洗一次即可，有的甚至不需要清洗。到底多長時間清洗一次，只要將鋼網拆下，目測一下底部的狀況即可知道是否需要清理。

　　好的清洗劑易于洗去鋼網底部殘留物而不會破壞與之接觸的錫膏成分。理想的是所選擇的清洗溶液能除去鋼網孔壁和鋼網下面殘留的錫膏，但不能清洗的過于干凈將錫膏中的助焊劑都清洗掉，因為助焊劑易于錫膏從激光鋼網的開孔中脫離，從而強化錫膏性能。清洗液用量要適度，多余的清洗液要擦掉。因為許多種類的清洗液留有油質，在印刷過程中會阻礙錫膏的滾動。

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